无铅化制程要求
从有铅产品转到无铅产品是个复杂的过程，影响到所有的电子器件供应商，并带来许多供应链、无铅制程和可靠性方面的挑战，它要求用基于无铅的材料替代过去使用的富含铅的焊料和装配过程中用到的有铅材料。
这个要求推动了产业对于新的焊料系统的选择。新的焊料系统不仅要求提供与锡/铅共晶焊锡（SnPb63）相似的物理、机械、温度和电气性能，而且要可靠。多年来，在欧洲和美国的公司都认为最好的替代合金将是那些具有比现有的锡/铅合金较高焊接温度的材料，目前，大多数公司都同意，一个最终的解决方案将是基于锡/银/铜的一种合金。
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